群益曾炎裕 多頭氣勢強

上周末最勁爆議題，除績優生台積電（2330）法說會外，台美貿易談判成果優於預期，台灣對等關稅調降為15%且不疊加，半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇等多項談判目標。群益投顧副總裁曾炎裕表示，雖然目前仍在法律檢視中，另擇期簽署文件並交國會審議，但股市反應方面，傳產股如大旱望雲霓全面大漲。

台灣將以兩類性質不同資本承諾投資美國，第一類為台灣企業自主投資2,500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務EMS、能源及其他產業等，可能包括傳聞台積電承諾亞利桑那州「額外」興建至少五座晶圓廠；第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2,500億美元企業授信投資半導體及ICT供應鏈等。

美國科技財報周登場，市場普遍樂觀期待。主要論述轉變在於，市場不擔憂「AI泡沫論」，取而代之的是聚焦於「AI基建」與「實體AI展望」。Alphabet市值突破4兆美元，超越蘋果成為全球第二，蘋果選用Google的Gemini模型作為AI版Siri的核心，每年支付 Google 10億美元。因Alphabet和蘋果雙加持，AI泡沫論漸散。

目前最大潛在利空應該是美國政治局勢暗潮洶湧，特別是川普政府政策動向與聯準會（Fed）角力。

市場高度關注聯準會獨立性問題。鮑爾主席任期將於5月中旬屆滿，川普不僅要先把未來經濟衰退風險先歸咎給鮑爾的降息審慎態度，更想逼迫鮑爾辭去理事席位，讓川普有更大的人事布局空間。

川普要求Fed低頭服從，全球央行發表聯合聲明力挺鮑爾。白宮否認施壓，但已導致美元賣壓增加、美元指數走弱，同時推升黃金與白銀價格飆漲，銅價亦創近期新高。

台股目前技術面呈現多頭獲勝格局，大盤多頭氣勢強，即使記憶體類股進行分盤交易，大盤成交量仍穩定擴大。而籌碼面訊號反應融資餘額快速增加，注意當市場對於利多消息出現鈍化反應，代表指數將進入高檔震盪整理。

台股熱門族群題材包括，第一、封測與測試介面，因受惠AI晶片從GPU延伸至雲端服務供應商自研ASIC，具備高階封裝能力者將實質受惠。製程微縮至2奈米，測試複雜度時間拉長，測試介面產業高成長。第二、記憶體因產能受到高度控制，缺貨引發報價上漲，HBM需求強勁，台灣記憶體族群雖然當沖比重高但仍維持多頭趨勢。

第三、低軌衛星受惠特斯拉與亞馬遜都沒有生產體系，成為台灣科技供應鏈成長動能。第四、烏克蘭重建概念，包括鋼鐵報價止穩，相關商機值得注意。

投資錦囊

針對目前市場環境，操作策略雙主軸是資金輪動與風險控管：觀望資金陸續回補，技術面築底完成的個股將隨利多上漲。市場呈現「軋空手」資金行情。半導體產業呈現輪漲格局順序為晶圓代工→記憶體→CoWoS→矽晶圓。