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長興子公司、三段式真空壓模機龍頭長廣（7795）16日以承銷價125元掛牌，開盤首日大漲137%，盤中價格來到297.5元，蜜月行情甜。
長廣穩居三段式真空壓模機市占龍頭。總經理岩田和敏表示，該公司長期深耕IC載板製程設備，核心產品高階ABF載板用真空壓膜機幾乎獨占全球，在產業鏈中具有不可取代的地位。所專攻的三段式真空壓膜機，是目前AI伺服器及高效能運算封裝最關鍵的設備之一，能對應十層以上高階封裝基板，並支援AI GPU、資料中心晶片、高階CPU等載板製程。
展望今年，長廣表示，隨著人工智慧（AI）伺服器出貨量大幅增加，所需ABF面積亦隨之提升，使ABF需求隨之大增，預計明年ABF市場重返供不應求。期待明年PCB延續榮景，對2026抱樂觀看法。
長廣指出，自去年下半年起，因應AI伺服器需求之三段式90噸真空壓膜機，已陸續獲一線載板、CCL廠與PCB日廠訂單，預計今年年一線載板廠亦將進一步陸續下單，並期待明後年整體市場景氣復甦更明顯。
此外，長廣積極布局下一代先進封裝設備，包含包括玻璃載板、 FOPLP/FOWLP面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜。長廣表示，玻璃基板與面板級封裝預計2027年發酵；晶圓級真空壓膜技術部分，已投入系統級晶圓真空壓膜設備開發，目前正積極更同業合作，期待今、明兩年有進一步成果。
母公司長興目前持有長廣約七成股權，長興表示，長廣上市後，長興亦將持股逾六成。長興本身為亞洲乾膜光阻劑及真空壓模機龍頭企業，並以高階液態封裝材料切入先進封裝製程。長興表示，目前半導體材料營收占比約0.3%左右，高階液態封裝材料預計今年量產，期待明年至後年，半導體材料能突破營收的5%。
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