銅箔基板掀比價行情

人工智慧多元應用驅動材料升級趨勢不變，銅箔基板（CCL）廠再掀比價，四大CCL廠台光電（2383）、台燿、聯茂、騰輝昨（14）日同步回神收紅，台光電收1,670元，上漲35元，台燿收485元，上漲6元，聯茂收117元，收漲1.74%，至於騰輝-KY漲停重返百元俱樂部，以100.5元漲停價作收。

輝達（NVIDIA）日前已預告Rubin CPX 預計 2026 年底上市，其中，Rubin CPX與最新NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX平台中的NVIDIA Vera CPU和Rubin GPU協同工作，法人看好，平台升級持續推動銅箔基板CCL以及高階PCB升級不變，主要受惠廠商包含伺服板龍頭金像電、CCL廠商台光電、台燿、聯茂等，其中高階CCL材料 M7到M9升級仍為市場焦點。

業界人士分析，先前市場一直流傳M7/8材料升級M9不順，或可由其他方案替代，實際情況則是看客戶端驗證應用程序，目前相關材料升級趨勢並未改變，若有其他方案預期為備胎選項。法人分析，預估NVL144 CPX率先導入M9， 此外，CPS自主ASIC材料等級預期2026年至2027年由M7至M8升級至M8至M8+，PCB設計層數由22至26層朝30層以上推進，台廠開拓高階材料應用者可望持續受惠產業趨勢。

台光電先前強調，對全產品線市場前景持續看好。AI伺服器、交換器、邊緣運算、5G手機、AI PC低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長，帶動HDI及高頻高速材料市場持續擴大。

台燿也積極開拓高階產品生產，並持續往高階材料M8/M9發展，公司看待高階市場相對健康，持續優化產品組合，可望帶動產品銷售均價，同時由於客戶需求持續成長，正加速擴充泰國廠，持續開拓高階應用市占率。

聯茂表示，公司持續深耕人工智慧，高階膠系認證進度快馬加鞭；針對2026年即將推出的新一代AI資料中心所需之M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，聯茂早於2025下半年通過主要美系AI大廠及數家PCB板廠認證。

騰輝說明，除特殊應用高毛利材料，長期持續終端認證及積極布局，新開發材料應用產品如熱塑性樹脂與特殊薄膜材料、血糖測試儀、機器人、AR眼鏡及超高導熱材料等應用上逐步突破持續推動成長；此外，高頻應用鐵氟龍材料在國防、M6等級高速不流膠PP片、低損耗的高散熱PP片在軍功應用上，新開發的各種膠系不流膠粘合片可應用在AI浪潮，帶起的手持與穿戴領域，及半導體AI晶片測試等高階應用受到客戶認可，隨著各項布局竭盡全力拓展，有助推升營收動能及獲利能力。