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紐時稱台積電在美再蓋五座晶圓廠 永光衝漲停、長興創25年新高

解析台積電被迫加碼投資美國。圖為台積電美國亞利桑納州廠區。聯合報系資料照
解析台積電被迫加碼投資美國。圖為台積電美國亞利桑納州廠區。聯合報系資料照

本文共809字

經濟日報 記者馬琬淳/台北即時報導

紐約時報報導,台灣正接近與美國達成貿易協議,台灣輸美產品關稅稅率將降為與日、韓相同的15%,而台積電(2330)將承諾大幅加碼投資美國,於亞利桑那州再蓋至少五座晶圓廠。台積電相關供應鏈中,特化族群走強,永光(1711)、三晃(1721)盤中漲停,晶呈科技(4768)漲幅逾7%,長興(1717)一度衝上64.7元、近25年新高後拉回,盤中漲幅逾3%。

對於相關報導,台積電目前處於法說會前緘默期,13日並無評論。

台積電目前已拍板在美國投資1,650億美元,當中的1,000億美元是在去年3月追加,預計在亞利桑那州建設六座先進晶圓廠、兩座先進技術廠及一座大型研發中心。其中,第一座廠已邁入量產,採4奈米製程,第二座正在興建、預計2028年啟用。

法人表示,台積電預期在2030年前,達到間接原物料約六成「在地採購」目標,而半導體製程的材料成本中,特用化學品與特殊氣體就達38%的占比。

台廠積極搶進過去由日、韓廠商長期壟斷的先進製程、封裝材料市場,永光表示,應用於先進封裝的材料感光型聚醯亞胺(PSPI)產品需求強勁,市場上供應緊俏,作為有能力開發該材料的本土公司,得到與客戶洽談、送樣及評估的機會,目前正處於驗證階段,期待明年進一步貢獻營收。

永光去年全年合併營收75.68億元,年減7.34%,但電子化學品則呈現成長趨勢,12月單月營收年增2%、全年度營收年增7%。

長興指出,已推出晶圓級液態封裝材料EI-6042,應用於3D IC先進封裝技術,雖然目前半導體材料營收占比僅約0.3%左右,但預期未來營收比重會逐漸增加,期待明年至後年,半導體材料能突破營收的5%。法人表示,長興首度取得台積電CoWoS先進封裝材料訂單,預計2026年量產。

永光今股價急拉至漲停板24.3元,帶動三晃、日勝化(1735)、元禎(1725)等同步漲停;長興則一度大漲至64.7元,創下2000年4月以來新高,不過盤中賣壓出籠,漲幅縮至3%左右。

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