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人工智慧（AI）伺服器需求強勁，高速多層趨勢帶動載板與PCB需求與規格升級，法人看好金像電（2368）、台光電（2383）、台燿（6274）等PCB廠可望受惠。另一家法人則點名，此趨勢亦將嘉惠尖點（8021）、凱崴（5498）等PCB鑽針廠。
大型本國投顧分析，隨AI伺服器整合更多GPU及CPU、機櫃配置晶片密度提高，預期2026年載板及PCB架構將需增加更多層，以滿足更高的訊號互連密度與電力分配需求。
隨GB200/300機架Oberon提升至Rubin Ultra機架Kyber，PCB所需片數將由64片提升至149片，並大量採用更多層板及高階HDI技術。
根據研究機構Prismark預估，2024至2029 年PCB產值年複合成長率將達6.9%，其中以伺服器及儲存設備PCB年複合成長率15.6%最高，就技術別來看，18+ ML及HDI產值成長分別為21.7%、25.5%。
法人指出，2026年輝達Rubin主運算PCB板層數持續提升，包括Compute tray提升至6階HDL 24L以上，Switch tray則由22L提升至32L，至於雲端服務供應商ASIC PCB層數由30層起跳，且均採更低粗糙度HVLP4銅箔。
法人預期，2026年下半年Vera Rubin CPX、1.6T交換機PCB將採用M9規格。Prismark 預估M7、M8將自2024至2029年出貨面積需求年複合成長率各達26%、34%。
受惠AI伺服器以及高階交換器需求暢旺，PCB及CCL甚至材料在新世代產品規格都有所提升，相對造成鑽針需求大幅成長。
法人表示，以CCL為例，當等級超過M7時，鑽針需使用更高階製程產品，而PCB 板層數持續上升趨勢亦讓鑽針加工難度相對應提升，單針壽命明顯下滑推升鑽針需求。
隨明年CCL可望提升至M9等級，因使用的石英布硬度大幅增加，在用量上升與減少鑽針使用壽命的情況下，高階鑽針同樣出現供不應求。
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