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美系大行調升目標:穩懋、宏捷科、聯電

本文共319字

經濟日報 記者廖賢龍/即時報導

美系大行調升自主開發射頻(RF)semi:的穩懋(3105)、宏捷科(8086)及聯電(2303)三檔目標。

美系大行基於蘋果手機上行,產業調查顯示蘋果近期在台積電(2330)新增N3P晶圓投片,故上調覆蓋裡的企業。

對穩懋而言,還有潛在因Sony停止為iPhone生產VCSEL後可能釋出的新訂單,但券商觀察還沒有取得Lumentum 外包的CW雷射或EML訂單。

聯電:蘋果手機驅動IC、3DIC封裝(透過聯詠3034)與Qorvo PA),券商認為第4季營收有上修空間。

宏捷科:Skyworks與Qorvo合併後是否會增加外給AWSC仍不確定,目前二者合計占其營收不到1%,且認為Skyworks-Qorvo將更專注於iPhone產能。

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