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文／錢冠州 CSIA/CFTA
GB300及ASIC發展帶動散熱題材全面向上
隨著Google最新語言模型Gemini 3導入自研TPU晶片，市場資金快速轉向TPU生態鏈，而亞馬遜AWS大會將與Google Cloud世紀聯手，將重塑AI伺服器晶片的產業動向，台灣供應鏈具有深遠影響，首先，AI晶片變便宜了!
雲端業者自行研發晶片的成本約為跟輝達購買晶片的20%~30%，在晶片成本大幅降低之下預估AI伺服器的滲透率或出貨量將較以往放大，這對於台灣相關供應鏈如散熱、PCB、代工等具有實質助益，以散熱相關產業來說，無論是輝達的GB系列晶片，或是Google的TPU晶片，對於液冷散熱需求都是明確增溫，且越到高階AI晶片及未來在建置AI資料中心上，散熱相關零組件皆為重點領域。
散熱模組廠邁科（6831）打入Google供應鏈並受惠其TPU伺服器散熱方案需求，今年第三季每股盈餘攀升至2.49元，遠高於前一季的0.42元，推升最新單季毛利率達27.77%、稅前淨利率則為17.67%，整體看來，配合Google宣布投入超過千億美元布局AI，本土企業如邁科等受TPU伺服器關鍵組件需求推升，成為盤面資金聚焦對象。
邁科打入CSP供應鏈! 業績暴衝
散熱模組廠邁科（6831）受惠AI商機，去年打入CSP（雲端服務供應商）供應鏈，帶動今年業績暴衝，前3季獲利年增率達1.61倍，邁科主要產品為散熱模組，應用在伺服器、顯示卡、筆記型電腦、桌上型電腦、網通設備、車用自動化駕駛系統及特殊工業產品等領域，受惠AI伺服器的高密度運算帶動散熱需求。
邁科表示，去年打入4大CSP之一的供應鏈，經過長時間認證後開始出貨，今年上半年以氣冷散熱模組出貨，但第三季開始液冷散熱也認證通過並帶動第三季營運表現大幅向上，第三季單季獲利2.49元，遠優於上半年，預估2026年AI資料中心趨勢及液冷散熱滲透率大幅提高，預估會大幅帶動2026年營運明顯增長，我也會繼續在我的Line: @marbo178幫大家追蹤，歡迎各位投資朋友加入錢冠州老師的Line好友。
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