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經濟日報 記者徐牧民／即時報導
隨著AI模型持續放大，晶片功耗與用量劇增，正帶動資料中心用電需求呈指數級提升。預計2026年全球資料中心用電量可能突破800TWh。法人表示，目前台廠方面以零組件出貨為主，聚焦於ITloop內的水冷板、分歧管、快接頭等，看好水冷散熱發展將使奇鋐（3017）與雙鴻（3324）。
法人指出，龐大的用電需求使節電成為資料中心營運的關鍵課題。其中，冷卻系統約佔整體耗電量的30%~45%，是節能的首要目標。
目前多數資料中心仍採氣冷規劃，其PUE（電力使用效率）多半落在1.5~1.8之間。若轉向水冷散熱，採用「水對氣」解決方案，PUE估計可降至1.4以下；而若進一步採用「水對水」冷卻系統，PUE有望達到1.1以下的優異水準，因此被視為未來主流解決方案。
儘管水對水散熱因面臨成本、工程設計、維運管理等多重瓶頸，導致目前尚未普及，但已可見部分雲端業者開始導入，例如微軟、Equinix及Google皆已部署相關架構。
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