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經濟日報 記者魏興中／台北報導
AI需求強勁，除帶動科技上游半導體紛紛喊漲外，部分零組件價格也水漲船高，其中除第3季價格已領先起漲的銅箔基板外，近來被動元件也隨勢上揚，激勵台光電（2383）、國巨（2327）等成為焦點。
AI伺服器迭代升規下，PCB供應鏈自今年下半年起便開始出現供需失衡的狀態。高盛證券早在8月時即發布報告指出，隨AI需求暢旺，輝達伺服器吸納大量的供應鏈資源，使PCB供應鏈缺貨首次由上游蔓延至下游。
除上游的T-Glass玻纖在第4季短缺情況更為嚴重外，銅箔基板更基於訊號的完整性，需要從當前的M8升級至M8.5甚至M9等級，意味著BT與高階ABF載板將在今年底出現供應缺口，帶動報價大幅上漲。
高盛預測，非輝達（NVIDIA）的ABF載板價格將自今年第4季起至2026年第4季，每季均將上漲 5%~10%；而BT載板繼7月調漲5%~20%、8月價格再上漲5%後，10月上漲逾15%，均遠優於預期。
被動元件產業方面，高盛證券10月中旬時即提出示警，在AI快速擴張的背景下，2026年被動元件可能會出現供需吃緊的狀況，激勵台系被動元件大廠國巨旗下的基美，日前即宣布11月起調漲鉭電容價格。
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