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文／賴建承CSIA
輝達首款矽光子網路交換器 Spectrum-X，日前已獲甲骨文、Meta 等兩大巨頭採用，正式宣告AI的光通訊時代來臨，加上輝達GTC大會的加持，且政府預計四年投入29億元預算，目標2028年達成矽光子供應鏈自主。
隨著政策支持與市場需求驅動，CPO與矽光子將深度整合，帶動光電封裝與高密度光纖連接標準的加速制定。此外，日前台積電與日月光投控攜手37家廠商，成立3DIC先進封裝聯盟，也是為了迎接AI的光通訊時代，故股價沉寂已久的矽光子族群將再度發光發熱！
CPO光學元件步入爆發期
大型生成式AI應用推升資料流量爆炸性成長，使得自雲端至資料中心端的傳輸規模擴大，傳統電訊號在長距與高頻下的能耗與損耗問題愈趨嚴重，使得光通訊逐漸成為趨勢。
目前光學互聯方案主要分為可插拔式光模組與CPO兩類，雖然可插拔模組技術成熟，但速率提升至每通道100G甚至200G時，就會導致訊號衰減與功耗增加，而CPO則將光電引擎直接與交換晶片共同封裝，減少功耗，故CPO被視為更具潛力的架構。
CPO光學元件的產業營收自2024年起年複合成長率137%攀升，2030年上看81億美元。不過CPO技術至少要到2026下半年後，在高階的AI市場中開始進入量產，2027年後進入逐步放量，而在此之前的空窗期，仍將由可插拔光收發模組承接，這對國內的光通訊廠商之業績成長可期，包括光聖（6442）、華星光（4979）、波若威（3163）、聯鈞（3450）、眾達-KY（4977）等不容小覷。
光聖2026年EPS倍增至32元
光聖（6442）在資料中心領域布局完整，涵蓋cassette、光纖fiber與cable產品，並持續從288芯技術提升至6,912芯，與客戶共同進行客製化開發。轉投資的合聖則專注於CPO關鍵元件，包括FAU(光纖陣列)設計與ELS(外部光源)模組。
目前合聖已投入400G與800G光收發器量產，並同步推進1.6T規格的POC專案。合聖計畫於2026年公開發行，2027年登錄興櫃，在未掛牌前，光聖仍將成為市場上之焦點。
光聖第一季營業利益有3.82億，第二季倍數跳升至7.94億，上半年EPS僅6.85元，主要是第二季業外損失達4.97億，由於9月營收高達10.45億，月增率61.9%，年增率85.99%，有助第三季獲利揚升，今年預估EPS16元，2026年EPS有機會挑戰32元，獲利機會呈現倍增。
股價於季線之上打底成功，MACD翻紅且量能升溫，配合法人買盤回籠，研判股價將再次啟動Q3大漲模式，可逢低分批布局。
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