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台灣印刷電路板（PCB）國際展會本周三（22日）登場，隨展會倒數計時， PCB相關材料與耗材商搭上AI商機，昨天股價展開跌深反彈，四大銅箔基板（CCL）廠商台光電（2383）、台燿、聯茂、騰輝同步收紅；鑽針廠商尖點也反彈再攻漲停，收109.5元。銅箔材料商金居也漲逾6%，重返220元關卡以上。
業界分析，電路板國際展會歷年都是設備商的天下，但隨著AI應用升級，今年材料商與耗材廠商的熱度提高。
台光電歷年的參展攤位都很顯眼，台燿、聯茂、騰輝也不缺席，四家銅箔基板廠歷年在展會上都提出最新趨勢看法，此外，耗材廠商今年隨著AI用板技術層次升級，不論是供需或是漲價題材皆備受關注。
尖點先前在法說會展望下半年提到，主力客戶對於後續需求正向樂觀，因應供不應求狀況，已啟動擴產計劃，新產能自7月起陸續進機，預計到明年1月鑽針月產能可望由目前3,100萬支提升至3,500萬支，2026年的擴廠計劃亦進行規劃中。
尖點也提及，因應AI及HPC需求急增，板材升級提高鑽針技術門檻，對於鑽針的抗磨損性及排屑性挑戰增加，尖點將以「高性能鑽針」及「專業鑽孔服務」雙軸驅動，以整合技術快速提供客製化的高階解決方案，以高附加價值產品對應伺服器用封裝基板與高多層基板之技術需求。
AI用板需求帶動對應銅箔基板材料升級，材料背後的關鍵銅箔扮演關鍵，其中HVLP4商機大，但競爭也多，法人預估，供應廠商有日本三井金屬、盧森堡、福田、古河，加上台廠代表金居等，都將考驗個別廠商管理交期、產品穩定情況與高階產能轉換速度。
金居先前預告，目前HVLP3材料應用在AI伺服器，隨著終端客戶新伺服器的平台推出與產品更新轉換，預估HVLP4將成為明年主流規格，也會是公司成長動能，至於下世代產品，金居目前也在研發階段HVLP5，目標希望明年下半年能夠推出。
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