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AI 巨頭強強聯手 台鏈搶占商機 法人:這幾家組裝廠皆有望受惠

台股示意圖。 圖/聯合報系資料照片
台股示意圖。 圖/聯合報系資料照片

本文共581字

經濟日報 記者徐牧民/即時報導

AI巨頭搶佔商機,近期強強聯手消息不斷,甲骨文(Oracle)於14日宣布與AMD擴大合作,法人指出,觀察到鴻海(2317)、緯穎(6669)、緯創(3231)與廣達(2382)皆有機會承接訂單,預期鴻海將會成為Oracle機櫃的主要組裝夥伴,市佔率預期超過五成;而在電源廠部分,光寶科(2301)將成為GB300 PSU的主要供應廠商之一,市佔率同樣超過5成。

自明年第3季起於其雲端基礎設施 (OCI)部署多達50,000顆AMD最新的 Instinct MI450 GPU,並建置採用Helios液冷伺服器機架系統的AI超級集群,計畫在2027年及其後持續擴大合作。這是MI450首度導入公有雲,未來客戶可以直接透過租用方式取得其算力資源。

截至2026財年第1季,Oracle 剩餘履約義務達 4,550 億美元,預計後續將加速建置 GPU 以滿足未來龐大的合約需求。另外,法人也預期,Oracle 有機會上調長期財務目標,並提供雲端業務的獲利預期及資本支出資金來源等更多細節。

此外,甲骨文也宣布擴大其國防生態系成員,納入包括 Duality 在內的多家初創及成長型企業。該計劃最初於 2025 年 6 月成立,目標透過加速 AI 與網路創新,以提升美國及盟國政府的國防能力,並提供專屬資源、專家指導與優惠定價,支持合作夥伴快速開發 與部署先進國防解決方案。

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