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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
PCB上游銅箔廠商金居（8358）基本面無太大變化，不過近期受到大股東華榮（1608）賣股影響，隨著大股東賣股昨日公告告一段落，帶動15日早盤股價由黑翻紅重返200元關卡以上，早盤最高來到216.5元。
金居大股東華榮近期積極處分金居，昨日16:51發布重訊1,950張已全部出售完畢，大股東連續兩個交易日出售股票也告一段落。
金居日前公告9月單月自結淨利1.07億元，年增87.7%，單月每股稅後純益0.42元，優於去年同期。金居說明，114年第2季受台幣升值影響，匯兌損失116百萬元；去年同期113年第2季則匯兌收益2百萬元。
整體市場而言，AI用板需求帶動對應銅箔基板（CCL）材料升級，銅箔扮演關鍵，其中HVLP4商機大不過各大廠商競爭也多，法人預估，供應廠商有日本三井金屬、盧森堡、福田、古河、台廠代表為金居等，將考驗個別廠商管理交期、產品穩定情況與高階產能轉換速度。
法人分析，銅箔約占CCL材料成本的35%左右，AI高速運算主要使用的是HVLP銅箔，M9銅箔從M7、M8的HVLP1/2/3升級至HVLP4/5，升級困難度主要在於表面處理（平滑度與樹脂结合性），供應廠商有日本三井金屬、盧森堡、福田、古河、金居等。
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