PCB不可或缺的鑽針廠 三利多挹注下半年營運

文／王榮旭 CSIA/CFTA

美股週一延續漲勢，S&P500收漲0.36%持續站穩6700點之上，那斯達克則上漲0.71%準備挑戰23000點，兩者皆再度刷新歷史收盤新高，AMD成為這波科技龍頭後起之秀，不只宣布與OpenAI簽下價值數百億美元的超級晶片協議，更在未來提供高達6GW的GPU運算力，並且承諾OpenAI可以每股1美分價格取得AMD最多10%的股份，約1.6億股分階段釋出，如果以AMD股價200美元計算，OpenAI將取得320億美元的大禮，只要OpenAI在部署1GW晶片後就能生效，也造成美國科技股在創一波高峰。

AMD與OpenAI再度點燃市場熱情，台積電今天盤中股價最高衝上1445元，續創新天價，引領台股大漲終場收在27211點、上漲450點，成功攻克27000點大關，受惠美國AI巨擘之間的彼此結盟已形成風潮，目前OpenAI估值已飆高到5000億美元，尤其OpenAI未上市，許多決策不用經過複雜董事會流程，因此才能看到執行長Sam Altman在AI雷厲風行的佈局，接下來台股重磅則是10/16即將登場的台積電法說會。

台灣電路板協會(TPCA)公布，台商電路板全球產值今年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年總產值可望達9157億，年增12.1%。

而本周看好的個股就是尖點，尖點（8021）近年高度投入新型膜層、高縱橫比鑽針、背鑽鑽針、DB刀等高階產品的研發設計與應用，公司針對AI伺服器、低軌衛星與電動車三大領域開發對應的高階產品，除了台灣與中國生產基地外，泰國廠今年正式投產，第一期以高精度設備及尖點自有品牌鑽針，針對高階HDI、伺服器及車載電子等PCB產品，提供專業鑽孔及鑽針再研服務。

並且作為全球前二大的鑽針製造廠，在AI Server建置商機之下，AI PCB板層數提升，帶高階載板面積擴大等，都對鑽針耗損率提高，身為全球第二大鑽針製造商，尖點(8021)在高階PCB鑽孔技術上具備領先優勢，今年成長動能來自鑽針組合提升、鑽孔服務稼動率提升，泰國廠今年可望開始貢獻營收，並挹注下半年營運，今年估eps 1.6元，投資朋友不妨留意。

本公司所推薦分析之個別有價證券

無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險