10月9日盤前／黃仁勳釋出 AI 需求樂觀看法 台股可望挑戰新高

昨日盤勢

週二甲骨文的毛利偏低引發華爾街擔憂，近期漲幅大的 AI 股回檔，美股四大指數同步走低，拖累週三台股開低。惟 10 點過後低接買盤浮現，指數收斂跌幅，收盤仍守穩 5 日線之上。盤面以受惠漲價題材的記憶體模組及 9 月營收成長股受到資金青睞，表現強勢。

權值股方面，台積電下跌 1.39%，鴻海下跌 1.53%，聯發科上漲 0.75%，廣達下跌 0.81%，台達電下跌 0.61%。盤面強勢股，榮科、長華*、十銓、瑞軒、鑫聯大投控、博智、宜鼎、西勝、麗臺等 20 檔漲停；景碩、華新、中台、創意、系統電、長科*、旭隼、立德、歐格等漲幅 6% 以上；盤面弱勢股，健亞、榮群跌停；宏達電、雷虎、GIS-KY、銘異、力肯、廣穎、同亨、金居、商丞等跌幅 5% 以上。

終場加權指數下跌 148.27 點，以 27,063.68 點作收，成交量為 4,525.08 億元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見：電子下跌 0.83%、傳產上漲 0.26%、金融上漲 0.52%。在次族群部分，以電器電纜、玻璃陶瓷、油電燃氣表現較佳，分別上漲 3.72%、2.98%、2.86%。

資金動向

三大法人合計賣超 153.15 億元。其中外資賣超 140.94 億元，投信賣超 43.46 億元，自營商買超 31.26 億元。外資買超前五大為群創、台新新光金、永豐金、聯電、華通；賣超前五大為華邦電、潤泰新、台玻、神達、台積電。投信買超前五大為台玻、華邦電、南電、國巨*、全新；賣超前五大為興富發、中信金、聯電、台新新光金、神達。

資券變化方面，融資增 3.63 億元，融資餘額為 2,835.89 億元；融券減 2.03 萬張，融券餘額為 32.33 萬張。外資台指期部位空單增加 5,692 口，淨空單部位 30,405 口。借券賣出金額為 165.95 億元。類股成交比重：電子 83.21%、傳產 14.60%、金融 2.19%。

今日盤勢分析

聯準會 9/16–17 會議紀錄指出，多數官員認為在勞動市場放緩下，進一步降息是適當的，但對最終利率水準看法不一，通膨仍高於目標使大幅降息共識未成形。輝達將參與馬斯克旗下 xAI 最新一輪融資（最高 20 億美元），執行長黃仁勳釋出對 AI 晶片需求的樂觀看法，提振市場情緒；週三美股四大指數漲跌互見，台積電 ADR 上漲 3.57%。

台股後市分析如下：

第一、舊世代記憶體供應吃緊，韓、美系 DRAM 原廠暫停一週對企業客戶新報價；傳第四季 DRAM 報價漲幅有望擴大至 3 成以上，部分規格甚至上看 5 成，並帶動 DDR3 同步上漲。調查顯示，未來三季 DDR4 供給缺口達 10～15%，後段封測產能瓶頸加劇緊俏。

第二、ASIC 設計服務 9 月營收亮眼：創意受惠專案量產，第四季規模有望放大；智原在 IP 與 NRE 挹注下重回 10 億元水準；巨有科技改寫新高，明年量產案推升營運續攻。

第三、技術面：週三量縮下影線紅 K，回檔守住 5 日線與 27,000 之上；RSI 下彎、KD 續上、MACD 紅柱放大，均線維持多頭。5 日線未破前，多方占優。OTC 同步量縮紅 K，類股良性輪動。

第四、盤面資金聚焦記憶體模組、部分 BBU、9 月營收成長股等族群，包括宜鼎、十銓、西勝、長華*、麗臺等表現強勢。

投資策略

會議紀錄顯示多數官員傾向續降息；台股昨日漲多回檔但技術面仍強。黃仁勳對 AI 晶片需求釋出樂觀訊號，指數有機會續挑戰新高；惟外資期貨空單本週大幅增加，須留意短線波動。建議採取「逢回佈局、分批介入」策略，持續鎖定基本面具支撐與題材性的個股。

佈局方向：AI 概念、半導體先進製程相關、高速傳輸、材料升級／替代概念、PCB 供應鏈、蘋概、機器人、軍工與生技等。

20251009