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台積電CoWoS與CPO兩大技術發展，為AI半導體供應重要領先指標，且隨先進封裝應用逐步從AI擴展至非AI領域、CoWoS先進封裝需求不斷擴增、產業對測試標準愈來愈高，使外資高盛發布報告，點讚旺矽（6223）、穎崴兩檔台廠供應鏈，並將目標價分別由1,420元調升至2,000元，及1,465元調升至2,600元，調幅達40%、77%。
旺矽方面，高盛維持「買進」評等，主因該公司2026年已取得多項專案，需求前景增強，產品價值顯著成長，以及公司積極擴張產能，對後續營運保持樂觀態度。高盛預估旺矽2025年營收將成長29.7%，2026年更從原先預期的成長24.7%，上調至40.5%。
高盛指出，在AI ASIC的強勁需求下，目前預估旺矽2026年平均MEMS探針月產能將達到250萬針，且旺矽日前在台灣國際半導體展上展示其最新的CPO（共同封裝光學）測試解決方案，預期CPO測試設備在成功通過客戶驗證後，將於2026年下半年開始貢獻營收。
獲利能力方面，高盛表示，旺矽受惠產品組合持續優化，及來自較高毛利的MEMS探針卡占比提升，預估2026年毛利率將達59.1%，高於2025年預估的57.4%。此外，隨營收規模擴大，將能看到更佳的營運槓桿效益。隨探針卡與設備業務營收規模快速擴張，營業利益率可望從2025年預估的31.1%提升至2026年的38.0%。
穎崴方面，高盛同樣維持「買進」，在 AI／HPC的大趨勢下，穎崴為半導體產業中的主要受惠者之一。高盛指出，穎崴在AI GPU／AI ASIC的營收占比較高，超過五成，整體2025年營收估計成長38.7%，而2026年在訂單能見度提高下，營收將更上一層樓達111億元，年增38.4%。
高盛表示，穎崴已在其美國AI客戶端取得多個Hyper Socket專案，預計於2026年放量，且公司將憑藉此產品，從最終測試（FT） 市場擴展至系統級測試（SLT） 市場。值得注意，SLT插槽的潛在市場規模比FT插槽大四至五倍，因此預期明年將會見到可觀的產量爬升。
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