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傳輝達下世代AI平台導入均熱方案 散熱電源股價發燙

本文共584字

中央社 記者曾仁凱台北18日電

AI伺服器耗電量龐大並衍生散熱問題,傳出輝達(NVIDIA)下世代AI平台RUBIN將導入結合液冷與均熱的新方案,雙鴻雙面逢源,今天盤中股價強攻漲停897元,率領電源、散熱族群股價登峰。

雙鴻盤中股價攻上漲停板897元,創下近15個半月來的新高;同屬散熱族群的奇鋐盤中股價漲幅也超過5%。電源龍頭台達電盤中股價最高衝抵899元,直逼900元大關,再創歷史新天價;光寶科盤中股價上漲超過半根停板。

法人表示,輝達下世代AI平台RUBIN,功耗預計高達2000W以上,現有散熱方案無法因應;傳出輝達要求供應商開發新的「微通道水冷板」(MLCP)技術,先透過均熱片將熱均勻導向各區域,藉由大面積增加空氣接觸,避免單點過熱,再利用水冷板等水循環物理原理進行散熱;市場預期將帶動水冷板與均熱片的需求。

其中,市場傳出雙鴻除了供應水冷板,近期也獲得超微(AMD)均熱片認證,並開始供貨,打破原本均熱片主要供應商健策寡占局面。

雙鴻在水冷、均熱方面皆扮要角,近期股價表現強勁,從9月初低點641元起漲,到今天盤中高點897元,短短半個月波段漲幅近4成。

電源業者表示,AI機房耗電量驚人,尤其新的AI伺服器功率愈來愈高,一方面電源系統的轉換效率愈來愈重要,另一方面根據能量守恆定律,電源轉換過程所耗損的電力會轉換成熱能,必須解決散熱問題。隨這波AI熱潮持續延燒,電源、散熱族群成為市場新焦點。

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