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輝達電力革命助燃矽晶圓行情 漢磊、嘉晶強鎖漲停

輝達(NVIDIA)傳出將在2025年推出 Rubin平台,導入 SiC(碳化矽) 技術,並與台積電(2330)合作,計劃把現行矽中介層材料升級為碳化矽。 路透
輝達(NVIDIA)傳出將在2025年推出 Rubin平台,導入 SiC(碳化矽) 技術,並與台積電(2330)合作,計劃把現行矽中介層材料升級為碳化矽。 路透

本文共763字

經濟日報 記者李慧蘭/台北即時報導

輝達(NVIDIA)傳出將在2025年推出 Rubin平台,導入 SiC(碳化矽) 技術,並與台積電(2330)合作,計劃把現行矽中介層材料升級為碳化矽。此舉有望解決 CoWoS矽中介板的散熱瓶頸,並將供電規格自54V一舉提升至800V,大幅提高能效,讓碳化矽地位水漲船高。消息帶動矽晶圓族群近日成為台股最炙手可熱的焦點。

在題材催化下,漢磊(3707)、嘉晶(3016)17日再度快攻漲停,股價分別逼近70元與60元。嘉晶改寫自2024年11月8日以來波段新高,漢磊亦刷新2024年5月10日後新高,買單雙雙高掛逾1.3萬張,人氣爆棚。

不過,龍頭環球晶(6488)盤中一度觸及475元、衝上近一年波段高後,隨即遭遇高檔反壓出籠,翻黑落於低檔整理,目前成交值已突破138億元,位居台股前三。

法人分析,嘉晶自2024年底調整產品組合,聚焦門檻更高的 中高壓元件(IGBT)與第三代半導體(SiC、GaN),報價已觸底,下半年產能利用率有望回升至七成。嘉晶同時與漢磊、世界先進合作布局8吋SiC晶圓,受惠輝達推動800V HVDC架構,需求可望大幅躍升。法人並看好嘉晶憑藉第四代SiC MOSFET製程平台,有機會成為AI電源供應鏈核心環節。

分析師指出,近期台股不斷創高,主因仍在於Fed降息預期與資金面推動。在降息預期尚未鬆動前,市場熱錢將持續尋找投資出口。不過,由於大盤指數已處高位,後續仍須觀察Fed實際降息幅度與時點,才能判斷行情是續攻或進入整理。在這樣的氛圍下,股價基期仍相對偏低的第三代半導體族群,包括漢磊、嘉晶、環球晶、中美晶(5483)成為資金積極追逐的對象,後市表現值得持續關注。


延伸閱讀

整理包/傳輝達最新晶片擬採用、台積電也搶進 SiC 讓傳統電源廠的新世代來了?

輝達點名要碳化矽 第三類半導體為何又成市場焦點?

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