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近期台廠PCB/CCL族群表現強勁。根據里昂證券最新報告指出,雖然AWS伺服器轉換期引發市場疑慮,但建議應放眼長期趨勢,包括800G交換器需求與Google TPU拉貨動能,搭配銅箔價格上漲,將支撐高階CCL產業發展,持續按讚台光電(2383)、台燿(6274)二家台廠。
根據里昂證券調查顯示,輝達(NVIDIA)將在2026年下半年推出Rubin世代AI伺服器平台,未來可能仍採用M8等級的CCL,而非原先預期升級至M9等級,此舉可能導致市場對台光電的預期出現短暫調整。
高階CCL產業有長期發展潛力
不過,由於高階CCL產能依舊吃緊,加上台光電具備擴產計畫,不排除其在Rubin中重新取得部分市占的可能性。另方面,就Rubin Ultra Kyber機架設計而言,中層PCB預計將成為高階CCL廠商的另一項成長動能,主因其採用M9等級、78層設計的CCL,也進一步凸顯高階CCL產業的長期發展潛力。
市場普遍擔憂AWS ASIC伺服器轉換期(從Trainium2過渡至Trainium3)恐導致CCL廠商自9月起至2025年第4季出貨量下滑,但里昂認為,隨著800G交換器需求升溫,加上Google TPU拉貨動能,有望在2025年第4季緩解壓力。
里昂指出,雖然高階CCL廠商在2025年第4季可能面臨營收波動,但建議投資人將焦點放在長期趨勢,包括ASIC CCL升級(M8等級CCL採用率提升、層數提升至40層以上),以及800G交換器CCL(38至44層)預計於2026年加速導入。
銅箔價格走高有望帶來漲價契機
此外,近期銅箔價格走高,也可能為高階CCL廠商帶來新一波漲價契機。法人雖將台光電自高信心名單中移出,但強調仍看好台灣高階CCL產業的長期發展前景。
台廠中,里昂考量台光電在Google TPU市占率持續提升,以及800G交換器需求成長,因此仍維持對台燿的正面評價,目標價維持1,460元。不過,由於上漲空間已不在里昂涵蓋名單的前25%,因此將評等由「強力看好」降至「優於大盤」。
台燿則持續在ASIC伺服器領域拓展業務,並逐步打入更多PCB廠商供應鏈。里昂認為,隨著台燿在ASIC市場的潛在市占率提升,加上銅箔價格上漲帶來的漲價契機,獲利預測可能上修,因此維持「優於大盤」、目標價310元,整體看好台灣高階CCL產業的長期發展。
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