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經濟日報 記者李慧蘭／台北即時報導
PCB族群近日漲多承壓，加上日本玻纖大廠日東紡（Nittobo）宣布擴產T-glass利空影響，多數概念股股價劇烈震盪。惟金居（8358）2日正式「解禁」出關，盤初股價下探188.5元後，多頭開始發動攻勢，近午更強勢攻上漲停215.5元鎖死，一舉躍過5日線，成交量驟升至9.2萬餘張，還有超過9000張買單排隊，成交值更放大至逾188.5億元，直接超車富喬（1815）、台積電（2330），衝上台股成交值第一大。
目前主要AI伺服器所用的銅箔主流規格為HVLP 2-3，預期2026年HVLP 4將躍居市場主流。由於目前金居HVLP月產能約100至150噸，後續供應將逐步吃緊，吸引法人圈高度關注。
此外，金居已於8月23日通知客戶，由於標準HTE與RTF銅箔市場供應已大於需求，金居標準HTE與RTF需求大幅萎縮，且製造成本上不具競爭優勢，生產規模喪失效益。基於產品組合優化與永續經營考量，公司決定終止 LP310，LP410系列及RT311系列產品生命周期（EOL,End-of-life），相關關關鍵時程為最後接單日期（Last Order Date）：2025年12月1日，產品終止供應日期（EOL Date）：2026年2月28日。業界看好，金居專注高階產品，有助獲利穩健與提升。
而金居8月起已調整加工費每公斤0.5美元，法人預期漲價效益將於第4季放大。
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