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昨日盤勢
美國於8月28日公布的最新數據顯示,初領失業救濟金人數為22.9萬人,第二季國內生產毛額(GDP)修正值季增年率3.3%,顯示美國經濟增長動能超出預期,帶動週五加權指數盤中一度觸及24,570點,再度刷新歷史新高,反映資金充沛與投資人對AI與半導體的樂觀預期;惟收盤以黑K並留上影線,同時跌破5日均線,主因半導體大廠Marvell財報不如預期、Nvidia財報強度不足,加上投資人擔憂美股「9月魔咒」,短線獲利了結賣壓浮現。
權值股方面:台積電(2330)收平盤、鴻海下跌1.21%、聯發科下跌1.08%、廣達下跌1.32%、台達電上漲0.28%。盤面熱門強勢股,穎崴、晟田、宏齊、星通、健策、中探針、群翊、上緯投控、精成科、IET-KY、京元電子、信紘科、眾達-KT、貿聯-KY等漲停;富喬、旺矽、南寶、聖暉*、材料*-KY、定穎投控、牧德、迅得等漲幅逾7%;弱勢股僅慧友跌停,國碩、合一、訊舟、全球傳動、泓德能源、和大、精剛、華經、昆盈、巨有科技、豐達科等跌幅逾4%。
終場加權下跌3.35點,收在24,233.10點,成交量4,646.46億元。三大類股漲跌互見:電子+0.10%、傳產-0.04%、金融-0.79%;次族群以化工、玻璃陶瓷、化學生技醫療相對強勢,分別上漲1.83%、1.66%、1.34%。
資金動向
三大法人合計賣超86.36億元,其中外資賣超86.35億元、投信賣超3.35億元、自營商買超3.34億元。外資買超前五大為宏達電、日月光投控、華通、鴻海、漢翔;賣超前五大為群創、中信金、友達、第一金、富邦金。投信買超前五大為第一金、台灣大、遠傳、臻鼎-KY、神達;賣超前五大為鴻海、兆豐金、大成鋼、欣興、東元。資券變化方面,融資增20.95億元至2,623.27億元,融券增0.32萬張至28.71萬張。外資台指期空單增加288口至26,309口。借券賣出金額135.54億元。類股成交比重:電子77.95%、傳產19.19%、金融2.86%。
今日盤勢分析
台股上週高檔震盪、籌碼不斷換手,有效推升加權指數創歷史新高24,570點,AI龍頭輝達財報公布後處於整理階段,短線屬高檔震盪整理格局,但盤面價量控制得宜;美國7月PCE年增2.6%、月增0.2%皆符合預期,聯準會降息機率升溫,回檔視為健康整理,加上9月國際半導體及航太國防雙展題材,指數續創高可期。
台股後市分析如下:
第一、黃仁勳接受專訪表示,針對Blackwell對中銷售已展開協商,若需在性能與分潤上做條件調整亦持開放態度,估中國AI市場規模約500億美元,若部分開放可為供應鏈帶來邊際利多。
第二、台積公司於技術論壇首度揭示下一世代先進邏輯製程A14,相較2奈米在同功耗下速度提升約15%、同速度下功耗降低約30%、邏輯密度提升逾20%,並以NanoFlex™ Pro強化DTCO,預計117年量產,先進製程藍圖明確。
第三、技術面來看,週五收黑帶上影並跌破5日線,K線短期轉為整理;KD K值下彎接近死叉、MACD黑柱擴大,蓄勢期主要觀察月線支撐與量能是否降溫後再起;櫃買續創波段高顯示中小型題材股良性輪動,權值股休息有助籌碼換手。
第四、盤面資金聚焦探針卡、PCB與台積電供應鏈等族群,包括中探針、穎崴、精成科、聯茂、京元電子、信紘科等表現強勢。
投資策略
美國7月PCE符合預期支撐降息想像。
美聯邦法院裁定對等關稅違法有助風險偏好回升。
9月蘋果新機、國際半導體展與航太國防展將帶來題材續航。
Rubin六款新晶片傳已於台積電完成Tape-out,半導體資本支出與供應鏈景氣有望延續。
地緣與個別財報變數仍可能擾動情緒,短線指數高檔震盪、類股輪動為主。
建議逢回布局具獲利能見度與現金流優勢的中大型權值與主流次產業:AI概念、iPhone蘋概、高速傳輸、PCB供應鏈、材料升級/替代、機器人、軍工與生技。
20250901
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