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經濟日報 記者朱子呈／台北即時報導
南台灣連日豪雨造成多處災情，台積電（2330）位於嘉義的先進封裝廠亦傳出淹水消息。對此，主要負責廠務系統工程的漢唐（2404）表示，公司近期方才進場施工，僅有輕微影響，整體工程進度維持原訂時程，預期不影響下半年及明年上半年相關營收認列，全年營運持續看旺。
漢唐指出，目前嘉義先進封裝廠的土建工程已大致完工，廠務系統部分則剛進入初期施作階段，淹水對施工區域造成些許干擾，但無重大損害，公司已即時調整進度與施工安排，後續進度將依原規畫推進。
展望未來，漢唐預期嘉義先進封裝廠工程將於今年下半年至2026年上半年進入高峰期，與此同時，美國第二座先進封裝廠工程也將開始陸續認列營收，挹注整體動能。受惠於半導體大廠擴廠與資本支出力道延續，公司看好全年業績將較去年明顯成長。
在AI熱潮帶動下，漢唐持續加碼先進製程與封裝領域工程布局，不僅參與台積電2奈米新廠建置，也積極投入CoWoS等高階封裝廠務工程，強化技術能量與市場占有率。針對北美主要客戶啟動第二期重大擴建計畫，漢唐強調，將憑藉在地深耕基礎，擴展海外接單版圖。
漢唐也提到，AI伺服器對DRAM與高頻寬記憶體（HBM）需求持續升溫，帶動北美記憶體客戶加快擴廠腳步，公司預期後段製程工程需求同步放大，將配合客戶時程積極投入，持續擴大市場影響力。
漢唐29日股價小幅震盪，終場收在783元，跌幅0.38%，盤中最高達797元、最低為773元。雖然市場買氣略顯保守，但在半導體擴建需求帶動下，相關題材仍具中長線想像空間。
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