本文共814字
受惠於半導體先進製程與生進封裝建廠需求續旺，半導體材料業務持續成長的達興材料（5234）、半導體智能化系統整合廠竹陞科技，以及智能自動化設備暨AOI檢測設備廠鏵友益今年上半年合併營收同步創下史上同期新高的佳績。
展望2025年，看好先進製程與先進封裝放量加持下，三家公司下半年營運亦將隨之加溫。
達興材料今年6月合併營收3.72億元，月1.4%，年增15.7%；第2季合併營收11.51億元，季增4.1%，年增11.9%，來到近七季單季新高。累計今年上半年合併營收22.57億元，年增14.2%，創同期新高。
達興材料是從面板材料起家，近年積極衝刺半導體材料業務市場，去年在多項產品出貨挹注下，推升營收貢獻占比估達10%。今年首季稅後純益1.93億元，季增7.3%，年增69.2%；每股純益1.88元，獲利表現創同期新高。
達興材料董事長林正一表示，去年半導體材料營收近倍數成長。先進製程2奈米及先進封裝材料與客戶共同開發與驗證中；展望2025年，半導體材料業務將迅速成長。
竹陞科技6月營收 6,427.7萬元，月增6.6%，年增91.2%，連續13個月營收正成長，並續創單月歷史新高。第2季營收1.8億元， 季增21.5%，年增78.9%，亦為單季史上新高。累計上半年營收3.28億元，年增88.8%，來到史上同期新高。
由於股價帶量波動達公布注意交易資訊標準，竹陞科技日前公告自結損益，累計今年前五月營收2.63億元、年增88.2%；稅後純益1.02億元、年增1.68倍，每股純益4.4元，營收與獲利創同期新高。
竹陞科技表示，第三大新產品線「GoVision」已陸續通過客戶驗證並成功導入市場，挹注穩定營收。看好企業AI代理將成為AI工廠的核心驅動引擎，為各行各業帶來智慧升級與生產力成長動能。
鏵友益以「晶圓製程巨觀光學檢測系統設備」成功跨入半導體產業AOI檢測設備供應鏈，今年上半年合併營收2.45億元，年增14.4%，創同期新高。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言