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外資野村證券於最新報告中表示，根據Meta積極推進的ASIC路線圖，將為半導體供應鏈帶來新的商機。由於台積電（2330）目前分配的產能已不敷未來所需，對3奈米與CoWoS封裝產能的擴張將是關鍵。野村看好台積電受惠需求持續強勁的正向發展趨勢，因此建議「買進」。
野村預估，採用博通設計的MTIA ASIC晶片，2026財年的量產規模最多為30至40萬顆，相較之下，Meta下游供應鏈的預期是在2025財年末至2026財年間出貨100萬顆至150萬顆。
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