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外資野村於最新報告中表示，Meta積極推進的ASIC路線圖，儘管上下游在出貨量方面存在顯著落差，仍將為半導體供應鏈帶來新的商機。因此仍看好台積電（2330）作為產業龍頭，對3奈米與CoWoS封裝產能，將是關鍵。
根據野村預估，採用Broadcom設計的MTIA ASIC晶片在2026財年的量產規模最多可能達到30至40萬顆，這根據目前上游半導體供應鏈的能見度來看，而相較之下，Meta下游供應鏈的預期是在2025財年末至2026財年間出貨100萬顆至150萬顆。
野村表示，預計將於2026財年下半年量產的MTIA T-V1.5將是主要的出貨量驅動力，可能占整體MTIA ASIC出貨量的70%-80%。由於MTIA T-V1.5是一款非常大型的晶片，其尺寸可能甚至超出先前預期。
不過野村認為，半導體供應鏈需從2026財年起更加著重於MTIA ASIC的出貨量擴大，重點包括晶圓代工能力支援，主要晶圓代工廠如台積電是否能提供更多 3 奈米與 CoWoS 封裝產能，將是關鍵。目前分配給Broadcom的產能看似無法滿足2026財年的需求。
另外，隨著製程節點推進，AI晶片面積越來越大，這將推動更多oW TCB設備的導入以支援未來AI晶片封裝需求。因此，除既有供應商K&S之外，ASMP已於5月底獲主要晶圓代工廠認證為潛在第二家oW TCB設備供應商。
野村預期，Meta的下一代 MTIA T V-2 將於2027財年採用SoIC（系統級晶片整合）設計。體而言，Meta的MTIA計畫可能推動先進製程與封裝供應鏈的新一輪投資與競爭格局變化。
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