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各國積極建立半導體供應鏈，法人看好，AI算力需求，帶動半導體先進製程加速推進，先進封裝技術CoWoS、共同封裝光學（CPO）、及隨AI應用衍生出的網路資安（Cybersecurity）等「3C概念股」，將成為盤面資金輪動的新焦點。
法人認為，由於政策推動力道明確，產業趨勢明顯，AI產業長線前景看俏，加上北美大型雲端業者對高階AI伺服器需求強勁，目前輝達GB200已進入放量生產階段，GB300預計下半年推出，題材熱度有望延續，有助相關族群表現。
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