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麥格理證券於最新「亞洲半導體」報告中表示，根據調查顯示，台積電（2330）CoWoS設備的出貨時程延後，恐對供應鏈產生壓力；台積電仍為亞洲半導體的首選，評等「優於大盤」，弘塑從「優於大盤」調降至「中立」，辛耘部分則由「中立」調降至「劣於大盤」。
目標價方面，麥格理證券給台積電1,125元，弘塑從1,600元大降至937元，降幅達四成，辛耘則由321元調降至245元，降幅逾二成。
麥格理指出，台積電CoWoS出貨時程將從2025年第4季延後至2026年第1季，主因對2026年人工智慧（AI）需求前景抱持保守態度，將影響相關設備供應鏈，當中包含弘塑、辛耘。
而市場關心的美國先進封裝廠進度，麥格理表示，台積電在美國追加的1,000億美元投資中包含兩座先進封裝廠，但其中無塵室最快也要到2029年才能就緒，這代表其正面影響短期內難以實現。
另外，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）因應晶片與封裝尺寸持續擴大，具有從晶圓轉向面板封裝的潛力。然目前仍處於早期研發階段，實際影響仍不確定。
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