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昨晚美股強彈，台積電（2330）23日台股現股跟隨ADR走勢反彈，重返850元以上，盤中最高來到858元，漲逾5%，帶動市值回升至逾22兆元。另外台積既定的技術論壇北美場次倒數計時。
台積電今年全球技術論壇陸續登場，其中北美Santa Clara場次按照往年慣例於美國時間4月23日先發，台灣場次預定5月15日舉辦。
依據台積電官網預告，今年技術論壇議程上午部分包含開幕致辭、市場展望、技術領導力、卓越製造、先進技術設計解決方案，下午議程則為先進邏輯技術、3DFabric 技術、、車用和 eNVM 技術、物聯網和超低功耗技術、射頻和類比技術。同時論壇場次按照慣例邀請生態夥伴一起參展展示合作進展。
台積電官網預告，今年技術論壇聚焦業界領先的 HPC、智慧型手機、物聯網和汽車平台解決方案，推動 AI 未來發展，台積電先進邏輯技術在5nm、4nm、3nm、2nm、A16製程及以上進展。TSMC 3DFabric 先進的矽堆疊和封裝技術在 TSMC-SoIC 、InFO、CoWoS 和 TSMC-SoW上的進度。
同時也將更新台積電在超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理、感測器技術、矽光子學等領域的專長技術突破，台積電的卓越製造、產能擴張計畫和綠色製造成就，台積電開放創新平台的生態系如何加速設計速度。
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