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超級電腦吸睛，加上傳出明年iPhone 18系列新機搭載的A20處理器，將以台積電（2330）2奈米製程生產，台積電盤中觸擊月線，概念股持續輪漲；其中，家登（3680）、迅得（6438）等日前聯盟成立德鑫半導體，盤中分別衝漲約7%及4.5%，展現強勁動能。
家登集團主要從事晶圓傳載和自動化解決方案供應鏈，近期更切入液冷、設備清洗，也結合迅得、濾能（6823）、科嶠（4542）、意德士（7556）、聖凰、奇鼎（6849）、微程式（7721）、聯策（6658）和邑能等聯盟公司成立德鑫半導體，成為美國半導體供應鏈的一員。
家登精密2月集團合併營收4.56億元，月增16.9%、年增4.6%，雙雙轉為正成長。家登表示，年假過後陸續開出營運量能，第一季營運可望淡季不淡。
家登指出，由於已提早於美國耕耘與布局多時，隨著台系大客戶宣布在美國新增晶圓廠、先進封裝廠及先進研發中心，將迎來豐收時代。家登光罩載具、晶圓載具包含FOUP及CoWoS系列在美國皆有獨佔優勢，隨時備戰量產階段來臨。
家登2024年EPS為12.32元，營收及獲利雙創新高；董事會通過去年下半年配息5.1元，去年全年合計發放8.9元股息，配發率72.2%，並訂定6月17日除息。
而迅得攜手家登在半導體在地供應鏈聯盟持續推進，董座王年清日前表示，公司持續擴大產品線應對半導體客戶群如封測、上游材料矽晶圓廠等需求，由於主要半導體客戶積極擴廠、增建資本支出，樂觀預期2025年純半導體自動化營收可望穩定提升。
證交所董事長林修銘日前也表示，台灣資本市場近年在國際市場表現名列前茅，半導體產業鏈功不可沒。他強調，德鑫半導體聯盟此次進行產業供應鏈上中下游結盟，必能在目前國際情勢動盪之際，為台灣半導體產業增添更多韌性。
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