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GTC 大會上預計將會展出 NVL 288 架構，伺服器排列方式將改為刀鋒式伺服器設計，並縮短 Compute Tray 與 Switch Tray 之間的距離，主要升級在PCB 板層數大幅提升。法人認為，水冷仍是未來趨勢，台廠中看好奇鋐（3017）、富世達（6805），電源供應的台達電（2308）、光寶科（2301），以及PCB的台光電（2383）。
法人表示，輝達（NVIDIA）AI 伺服器、AWS TR3、MetaMTIA 等產品陸續導入水冷散熱架構，水冷仍是未來趨勢，且因水冷伺服器高度不利於風扇氣流，水冷零組件用量提升，技術難度也一併增加。
GB200目前在Firmware優化下，組裝廠已進入量產階段，但仍落後原定計畫，原定 3 月出貨量將達1,500櫃將下修至約700櫃，並於4月開始出貨超過 1,500 櫃。GB300 伺服器架構預計於 4Q25 開始量產，然目前 Bianca 打樣仍有落後的狀況，若能於 6 月開始交貨給組裝廠，則可準時進入量產階段，否則將遞延至 1Q26。
根據法人於報告中指出，NVIDIA 目前正在設計一種無風扇全水冷散熱架構 (Fanless)，預計除了原有 CPU 及 GPU 專用的 6個水冷板外，SSD、NV Link 卡與 PCIe 也將納入水冷散熱範圍，使每層 Compute Tray 需配置約 9-12 個水冷板。此外，隨著水冷板用量增加，水冷快接頭 (NVQD) 數量也將從 12 個提升至 18-24 個，以進一步強化散熱效能，目前 Fanless 架構尚未成為公版，但各大組裝廠皆有設計中。
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