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高盛於最新出具的產業報告中指出，高階PCB受AI迅速發展，需求將會快速增長，因此看好相關台廠供應商未來營運持續增溫，如金像電（2368）、台光電、台燿等三檔給予「買進」的評等，而聯茂則是基於中低階CCL市場的定價與獲利前景疲弱，評等則為「賣出」。
高盛於報告中上調金像電、台光電、台燿目標價，分別由330元上調至365元、690元上調至755元、280元上調至305元，而聯茂則是從70.5元下調至68元。
高盛預期，M8等級及高層數PCB的需求將年增逾三倍，與先前預估的127%相比有明顯的增加，主因有二：首先，對高效能運算及更高品質網路系統的需求提升；其次，生產高層數PCB的難度較高，對CCL的用量大幅增加，因此看好高速CCL／高層數PCB供應商。
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