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高盛於最新出具的報告中指出，高階級的PCB需求受到AI迅速發展，需求將會快速增長，因此看好相關台廠供應商未來營運持續增溫，如金像電（2368）、台光電（2383）、台燿（6274）等三檔給予「買進」的評等，而聯茂（6213）則是基於中低階 CCL 市場的定價與獲利前景疲弱，評等則為「賣出」。
高盛於報告中上調金像電、台光電、台燿目標價，分別由330元上調至365元、690元上調至755元、280元上調至305元，而聯茂則是從70.5元下調至68元。
高盛預期，M8等級及高層數PCB的需求增長率將年增逾3倍，與先前預估的127%相比有明顯的增加，其中主因於兩個原因，首先，對高效能運算以及更高品質網路系統的需求提升，第二則是，生產高層數 PCB 的難度較高，對CCL的用量大幅增加，因此看好高速 CCL/高層數PCB供應商。
針對市場擔憂DeepSeek以及美國政府關稅的影響，高盛指出，若AI伺服器收入下降10%，對主要PCB/CCL供應商的總營收影響2025年在2%至4%，2026 年為2%至6%，而對淨利的影響則分別為5%至13%、4%至10%。因此，認為 AI 伺服器的風險是可控的，不會對高階 CCL/PCB 供應商穩固的展望產生太大影響。
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