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欣興寒冬已盡 為何外資仍連6日賣超?

PCB示意圖。 圖/聯合報系資料照片
PCB示意圖。 圖/聯合報系資料照片

本文共982字

經濟日報 萬寶週刊

文/陳子榕 CSIA/CFTA

在AI技術迅速發展的背景下。載板作為電子元件的重要組成部分,主要用於連接半導體芯片與其他電子元件,隨著5G、AI及物聯網等新興技術的推動,市場需求持續增長。

根據台灣電路板協會的預測,2024年全球載板產值將達到153.2億美元,主要受到AI、高速運算及電動車等新興應用推動。在2023年,由於全球經濟不景氣,載板市場受到衝擊,但隨著庫存調整和消費市場的復甦,預計2025年將迎來回暖。特別是ABF載板,由於在AI伺服器和高效能計算中的關鍵角色,需求將顯著增長。

AI伺服器市場預計將以每年22%的年複合成長率迅速擴展,隨著企業對AI技術的投資增加,對於高性能載板的需求也隨之上升。尤其是在GPU模組中,載板成本佔比高達80%,這使得載板供應商在AI伺服器市場中扮演了重要的角色。

AI技術的快速發展,促進了載板技術的創新。例如,Chiplet技術使得多個晶片可以集成在同一載板上,不僅提高了運算效率,也促進了ABF載板需求長。

隨著NVIDIA等公司推出新一代AI晶片,其對ABF載板的需求量將顯著增加。此外,先進封裝技術如CoWoS也推動ABF載板向大面積、多層數和細線路方向發展。相關個股於2025年可望重回成長軌道:欣興(3037)、景碩(3189)、臻鼎-KY(4958)

欣興(3037),欣興在AI、光通訊等應用領域的需求正在提升,預計2025年將迎來營運回暖。目前的產品組合中,載板佔比達60%,其中ABF載板佔75%。欣興持續投入開發AI伺服器HDI市場,將成為輝達GB200 compute board的HDI主供應商,估2025 AI伺服器HDI板營收比重上看15%~20%,載板部分,搶攻輝達B系列,2025年營收占比有望達5~10%。

欣興累計前三季稅後淨利年減達44.61%,EPS為3.3元,為近4年同期低;主因第三季業外虧損達4.47億元,拖累第三季獲利。

展望後市,欣興目前終端產品各應用中僅AI一枝獨秀,其他包括載板、軟板、硬板的整體PCB,要到今年下半年才好轉,其中載板市場會較整體市場提早3~4個月好轉。技術面: 股價已在谷底打出W底,建議領先布局。(到1月16日,外資連續第6日賣超)

本公司所推薦分析之個別有價證券

無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險

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《萬寶週刊》鎖定中高資產族群,以台股、全球股市、期貨、基金、房地產、藝術、精品投資為主軸,出版至今深受投資界人士青睞,為全國證券界指標性刊物。每週由記者群及研究小組,挖掘不為人知的第一手消息,放眼全球投資。

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