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美國消費電子展（CES）即將登場，今年最大亮點仍為AI相關。隨AI逐漸落地，特殊應用晶片（ASIC）在大型雲端服務供應商（CSP）積極投入帶動下受到矚目。法人分析，由於CES展向來被視作科技圈年度風向球，「CES展概念股」近期將譜台股主旋律。
此次CES展預料將呈現更多的AI應用，緊跟著台積電（2330）月中法說，首季還有輝達（Nvidia）的GPU技術大會（GTC），都讓盤面上的AI不缺題材。不過領漲族群似乎已從「舊AI」如AI伺服器等，擴展至「新AI」如備援電池模組（BBU）等零組件廠商。
外電報導，輝達GB300將開始採用BBU，以降低伺服器運作時的風險，儘管BBU是否會成為GB300的標配，答案尚未揭曉，法人分析，BBU屬於較新的鋰電池模組，體積小，且電能轉換耗損較低，中長期來看將是發展方向，吸引投資人布局。BBU概念股包括指標股AES-KY，以及順達、台達電、光寶科、佳百裕等。
為降低對輝達（NVIDIA）的依賴，Google、亞馬遜、微軟、Meta等四大CSP都積極投入自研特殊應用晶片（ASIC），隨ASIC設計服務大廠博通（Broadcom）財報亮眼，也推升台灣ASIC概念股包括世芯-KY、聯發科、創意、智原、聯詠、神盾、矽統等股價表現。
台新投顧副總經理黃文清表示，過去AI的建置與發展主要著重在GPU的使用，但因產能限制、價格、獨占性等因素，科技大廠開始投入成本效益更高的自研晶片，加上AI發展逐漸轉向關注消費端或地端的應用，都將帶動ASIC晶片的需求。
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