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文／黃清照CSIA
大盤在11/29的低點22055上漲到高點的23387，一下子漲了約1300點，短線需要進行整理，預估拉回整理的底部在23000 ~22850，可是(A)優質低估的AI伺服器(台燿、台光電、金居、貿聯、國巨、光寶科、健鼎、金像電、緯創、廣達、閎康、矽格…)及優質車電(定穎、耿鼎、東陽、堤維西、胡連、朋程、信邦、興勤、帝寶、立隆、佳邦…)及大陸消費股的淘帝、金麗、大洋KY、百合KY…及業績股的瑞儀、華通、亞光、原相、材料、瑞昱、群聯、聯電、長榮、陽明、長榮航、裕民、正德、致新、義隆電、聯陽…在23000附近就可先切入，甚至有些股票底部還會墊的更高，四大高估股：機器人、重電股、矽光子、部分設備股，跌深也會反彈，但是反彈到某一程度宜減碼，把資金移到(A)布局。
優質且周KD剛交叉的矽光子飆股：台星科
台星科前三季EPS 4.68元，10~11月營收分別為3.547、3.809億較9月的3.418大成長，估明年切入矽光子會開花結果業績會更進一步的跳升。台星科主計長劉貴竹表示：明年AI應用帶動晶片需求，包括雲端伺服器、網通設備、手機、平板、筆電等個人裝置換機潮，明年業績會明顯的跳升；又表示美國新政府上任後預期加密貨幣、電動車應用可帶動相關封裝晶片成長，台星科除以上利基外，明年將持續布局先進封裝技術，並擴充產能。
除了研發2.5D/3D先進封裝及矽光子共同封裝技術(CPO)且開發矽光子相關晶圓，今年已小量生產給國外客戶至少接到2個客戶，明年會投入CPO相關基板產品，且台星科持續開發3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能，也與IC設計、晶圓代工廠等三方合作開發玻璃基板製程，台星科今年EPS 6.3股價只有112，是目前本益比最低的矽光子概念股，若與前鼎EPS 2.7股價高達110.5相比嚴重低估，技術面周KD剛交叉，建議拉回分批佈局。
本公司所推薦分析之個別有價證券
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