AI PCB 崛起 分析師看好這三檔台股後市

市場傳出輝達（NVIDIA）明年 GB300 伺服器機板將升級採用新一代 M8 材料，法人看好，高階銅箔基板（CCL ）材料升級趨勢明顯，另外，ASIC 伺服器下半年陸續推出市場，有望帶動高階材料需求，法人看好CCL大廠可同步受惠，迎接下半年傳統旺季；分析師認為，AI PCB崛起下，聯茂（6213）、台光電（2383）、台燿（6274）值得關注。

台股11日開低走低，盤中失守23,000點，不過，PCB的表現相對搶眼，尤其是具有AI題材加持的個股，更是成為領漲指標，台光電開低走高，一度衝達583元，寫下歷史新高，盤中漲幅逾4%。

台燿以平盤開出，一度拉升至188.5元，朝新高挺進中，盤中漲幅逾6%；另一檔同樣具AI 題材的聯茂也是開低走高，盤中翻紅，一度拉升至79.6元，盤中漲幅逾3%；另外，PCB漲勢還擴及金像電（2368）、華通（2313），盤中漲幅分別逾7%、5%，敬鵬（2355）、燿華（2367）、銘旺科（2429）等也是上漲表現。

看好AI PCB的題材 這3檔

證券分析師張陳浩表示，看好AI PCB的題材，尤其是3檔銅箔基板（CCL ）廠，聯茂、台光電、台燿都值得留意。

CCL 將在 AI 伺服器領域扮演關鍵，台灣電路板協會 TPCA 先前已分析，新一代的 DGX GB200 NVL72 速度推升顯著提高 PCB 相關產品的用量與規格，銅箔基板材料也升級。

市場傳出輝達（NVIDIA）明年 GB300 伺服器機板將升級採用新一代 M8 材料，法人看好，高階銅箔基板（CCL ）材料升級趨勢明顯，預估 2024~2026 年市場年複合成長率達 26%。

ASIC 伺服器望帶動高階材料需求

此外 ASIC 伺服器下半年陸續推出市場，有望帶動高階材料需求，法人看好，銅箔基板大廠台光電、聯茂與台燿同步受惠市場趨勢迎接下半年傳統旺季。

銅箔基板領導大廠聯茂第3季合併營收79.6億元，毛利率11.7%，歸屬母公司淨利2.49億元，每股純益（EPS）0.69元；累計今年 前三季每股純益1.66元；聯茂預期，隨著高價原材料庫存去化完畢，加上產能利用持續提高，未來毛利率可望逐步回升。

隨著AI伺服器規格提升，NVIDIA Blackwell系列GPU改版帶動高階電子材料升級加速，聯茂M6、M7、M8等級的高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證，對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵高速材料已持續通過各大ODM終端及PCB板廠認證。

台光電11月營收63.36億元，創歷史新高，月增加8.9%，年增加49.1%，優於法人預期；法人看好，台光電受惠於800G switch拉貨持續增加外，ASIC server客戶上修出貨量，今年第4季營收有望優於第3季，逆勢呈現季增，並上修全年成長預測。