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先前由於中國半導體設備自主化程度高，因此在美方祭出多次半導體設備制裁後，中國晶圓廠、記憶體廠仍大量開出產能，而此次美國再度制裁中國半導體業，重點主要針對源頭半導體設備，讓近期美國半導體設備股價有所反彈。
法人機構表示，觀察到ASML的財報，中國營收比重達到48%，隱含中國獲得超越70%的DUV機台，預估2025年中國營收占比將下滑到20%，也意味中國資本支出放緩，目前中芯半導體已經示警2025年成熟晶圓代工產能將過剩，而聯電也針對一般製程啟動約4~5%的降價。
雖然預期成熟晶圓代工2025年資本支出放緩，但在中國要求半導體自主化政策不變的狀況下，對非中國晶圓廠可能隱含約15~20%業務的萎縮，將不利中長期利用率回到80%以上的水準。
分析師表示，台積電上修2024年展望、年成長達30%，但資本支出則僅調整至略高於300億美元，考慮到台積電未來將配合AI需求大幅擴充CoWoS產能，先進製程領先幅度進一步擴大，N2 ramp up速度將優於N3，對後市維持正面看法，評等維持買進。
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