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大摩:日月光明年先進封測比重增加 目標價上看180元

全球半導體封測龍頭日月光投控。 聯合報系資料照
全球半導體封測龍頭日月光投控。 聯合報系資料照

本文共628字

經濟日報 記者張瀞文/台北即時報導

日月光投控(3711)31日舉行法說,摩根士丹利證券(大摩)發布報告指出,雖然日月光投控第4季預估營收可能旺季不旺,但2025年起先進封測營收將增加,因此維持「優於大盤」評等及180元的目標價。

日月光投控高層預估第4季營收表現平平,但到2025年先進封測營收會超過10億美元,占整體封裝、測試與材料服務(ATM)營收的10~15%,高於原先預估的10%。

日月光投控預估第4季營收為季平,符合大摩的預期。不過,日月光投控第4季ATM毛利率與第3季差不多,卻比大摩的預期低了3個百分點。日月光投控解釋,這是因為成本上揚,包括員工人數增加、電費漲價等。公司預期,隨著先進封測的投資展現成果,毛利率到2025年會回到24~30%的長期區間,尤其是下半年。

大摩認為,台積電(2330)在2025年將為輝達生產7奈米的人工智慧(AI)繪圖處理器(GPU),包括Blackwll及Hopper在內,其中在CoWoS的後段oS製程有70~80%會外包給日月光投控。

大摩分析,日月光投控對每顆GPU收取的服務費可達40~50美元,服務項目包括晶圓探針測試、前段CoW製程的連結凸塊、後段oS製程的封裝等,對日月光投控的營收貢獻可達2~2.5億美元,何況還可能有晶片最終測試業務帶來的營收。

大摩將日月光投控2025年預估EPS從11.64元微降到11.63元,以此給予15.5倍的本益比,略高於公司2015年以來平均的12倍本益比。目前日月光投控的本益比約14倍,很有吸引力。

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