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三星HBM4技術擬外包台積 權王押寶性買盤提前出籠

護國神山台積電將於下周四(17日)舉行法說會。 路透
護國神山台積電將於下周四(17日)舉行法說會。 路透

本文共550字

經濟日報 記者崔馨方/台北報導

護國神山台積電(2330)將於下周四(17日)舉行法說會,引動市場押寶性買盤提前出籠,外資法人連五日買超,昨天更擴大買超1.46萬張,摩根士丹利證券(大摩)出具最新報告指出,三星預計在2026年將HBM4基底技術外包給台積電,引發產業界關注。

隨著人工智慧(AI)運算需求日益增長,記憶體技術成為全球半導體業關注的焦點,尤其是高頻寬記憶體(HBM),包括未來將推出的下一世代HBM4。

值得注意的是,大摩半導體產業分析師詹家鴻指出,三星預計在2026年將其HBM4基底技術外包給台積電,並採用12奈米、6奈米製程。

台積電面臨強勁需求情況下,正積極進行產能擴張,預計在2025年將資本支出增加至380億美元。

台積電作為晶圓代工領域的領導者,在2025年即將推向市場的HBM4上取得技術優勢。

日前台積電也曾首度確立,已與全球主要記憶體製造商,如SK海力士、三星與美光共同討論推動HBM4的發展。

法人解析,隨著HBM4技術逐步推出,AI產業將迎來新一波的效能提升,對於需要處理大量數據的應用,包括機器學習、人工智慧和高效能計算等,相當重要。

另外,相較於記憶體廠,台積電擁有最先進製程的晶片製造基礎IC,未來無論是整顆HBM、或與GPU的封裝,台積電都身兼球員兼裁判的角色,仍看好台積電在AI領域的絕對領先地位。

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