本文共1202字
作者:蔡正華分析師(摩爾投顧)
隨著市場情緒從降息中逐漸和緩,焦點回到美Fed主席鮑爾本週四的談話以及週五將公布的通膨指標-核心個人消費支出(PCE)物價指數,美股漲跌互見。週四的台股,盤中最高來到22961點,續創反彈以來新高,指數終場上漲97點,以22858點作收,K線收星線。
若由期貨來觀察大盤,週四的台指期開高震盪,盤中最高來到23078點,續創反彈以來新高。近日盤面的勝負多在開盤就決定,把握住向上跳空的缺口,比在盤中來回操作相對容易,這是盤勢逐步翻為中多的特徵,對於利空有承受力,對於利多則有放大效果。
短線上,確認行情的反彈或回升,重點看末跌高,而在觀察底部,測量幅度時,重點則是看頸線。若把大盤8/20日高點22545點視為頸線,8/6日的19662點視為左腳,9/3日的20922點視為右腳,則目前的大盤存在兩種測量距離的方式。
首先就是簡單的W底,由於頸線在22545點,而左腳到頸線是2883點,故測距時,在頸線之上再加2883點,則這個位置約略在25428點,也就是第4季的目標區,約略在於大盤越過前波高點24416點後,再往上漲1000點的位置。
至於較為進階的測距方式,則是把2023年第4季的15975點漲到今年7月的24416點,這段上漲8441點視為N字上攻的左邊,而把今年第3季跌掉的4754點視為N字中間的拉回,再把這次大盤8/6日低點19662點作為新起漲點,推估一波8441點的N字右側上攻,這時等距測量目標位置約在28103點,初估時間可能在明年上半年實現,故今年第4季對於行情相當重要,指數越過24416點,創新高的機會並不小。
盤面上,隨著行情站上季線,果然多方可用之兵變多。先前強勢的CPO概念、CoWoS先進封裝、面板級扇出型封裝等族群,不少個股走出階梯式上攻。以週四盤面看,CPO概念的華星光、聯鈞、上詮等相繼有買盤進駐,但在此波買盤進場前,華星光已整理5日才上攻,聯鈞已整理4日才上攻,上詮則是整理後緩步墊高,後續都可追蹤。
至於相對低位階的IC設計族群,買盤也進一步流入,當中由於先前提過不少IC設計股都帶有集團色彩,週四股價果然順勢表態,包括聯電集團旗下的聯傑,盛群、矽統等,神盾集團旗下的迅杰、聯發科集團的聯發科、揚智,凌陽集團的凌陽、凌通,威盛集團的威盛等,股價都順勢走強。至於AI伺服器供應鏈,繼機殼及滑軌後,散熱族群轉強,如奇鋐、雙鴻、力致等股價也加溫,可持續追蹤。
整體來看,由於當沖及隔日沖盛行,盤中震盪加劇時,部份股票出現了上下影線、開高走低的黑K等情形,這些都會阻礙個股上攻的連續性,進而影響市場信心,故後續要觀察賺錢效應能否浮現。盤面要有賺錢效應,人氣才會聚集,個股上攻的連續性才會增加,更多盤面機會可鎖定Line@粉絲團。
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