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半導體先進製程持續推進，更適用於人工智慧（AI）應用的晶背供電（BSPD）技術成為市場焦點。法人點名，提供晶圓代工及先進封裝服務的台積電（2330）、供應鑽石磨盤的中砂（1560），將是台灣相關供應鏈主要受惠者。
大型本國投顧分析，目前所有晶圓廠的電晶體皆採正面供電，但能源效率較佳、電壓降較低的BSPD更適合高速運算（HPC）應用，加上相關技術具有較高的進入障礙及成本，推估AI趨勢將有助BSPD採用度提升，且將會是相關技術第一波採用者。
法人指出，目前僅台積電、三星、英特爾投入BSPD技術開發，在產品規畫方面，台積電計畫2026年下半年A16開始採用，英特爾預計2025年下半年發表使用BSPD的18A，而三星則傳出在2027年將BSPD解決方案引入SF2Z。
雖然英特爾為BSPD技術採用的先行者，法人調查，即使英特爾產品規畫早台積電一步，目前18A開發遇到瓶頸，且無額外的外部客戶，相對來說，台積電產品的良率、穩定度、性能仍優於同業，因此在BSPD時代，台積電仍將保持領先地位。
在設備供應鏈方面，目前主要仍為艾司摩爾（ASML）、東京威力科創（Tokyo Electron）及應用材料（Applied Materials）等國際大廠，由於晶背供電對晶圓厚度要求較高，法人估計在化學機械研磨（CMP）製程增加下，Ebara受惠程度最高。
在材料方面，目前供應台積電集英特爾鑽石磨盤的中砂，將是該領域最大受益者，除透過更多製程步驟帶來更多需求外，更高的技術含量也會推動更高的平均售價。
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