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先進封裝需求殷切 法人點名產業龍頭及相關設備廠受惠

本文共728字

經濟日報 記者盧宏奇/台北即時報導

台北國際半導體展日前落幕,法人指出,除InFO、CoWoS、3D IC、CPO、FOPLP等先進封裝外,HBM及高速傳輸(SerDes)為本次關注焦點,具產業領導地位的台積電(2330)仍為首選,半導體設備業者亦為主要受惠者。

大型本國投顧分析,目前台積電先進封裝產能占全球2.5D封裝產能85%,亦是唯一具備CoWoS-L生產能力的廠商,隨CoWoS產能持續擴充,志聖(2467)、弘塑(3131)、萬潤(6187)及均華(6640)等CoWoS設備業者營運可望水漲船高。

另一方面,HBM4將於2026年量產,而HBM的base die將高度利用邏輯製程來取代目前的記憶體製程以達到較佳性能表現,即base die關鍵功能扮演連接GPU及堆疊的DRAM die中間橋樑。

法人指出,目前台積電及SK Hynix正合作開發HBM4的base die,而HBM4將是更為客製化產品,而三星記憶體總裁亦在展上表示,HBM4的base die或將委外其他晶圓代工業者,市場解讀此舉乃是向外部合作夥伴釋出合作善意,因為AI產品複雜度不斷增加下,記憶體與晶圓代工廠更需緊密合作。

本次展覽中,SoIC 及FOPLP亦引發投資人高度興趣,法人評估,CoWoS 及SoIC 解決方案將共存而非互相取代,且兩種解決方案皆致力於單個封裝中增加其電晶體密度,目前台積電的SoIC解決方案僅超微採用,預期將有更多客戶,如蘋果或將於2025年採用此解決方案。

共同封裝光學元件(CPO)為一項創新技術,將光學元件直接整合至ASIC封裝中,目的為解決下一代頻寬和功率的挑戰,法人指出,根據台積電研究,全球AI雲端服務能源消耗量將於2030年達全球的3.5%,若採用CPO將可望降低單位能耗。

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