台股回測中，半導體供應鏈出現新族群

作者：蔡正華分析師(摩爾投顧)

就在美Fed主席鮑爾在全球央行年會的演說即將登場之際，美Fed公布了7月會議紀錄。根據紀錄內容顯示，絕大多數與會者主張如果經濟數據符合預期，9月降息是適當的，進一步確認了9月降息的可能性。

周四的台股，持續受制於季線反壓，行情在日K日落後，持續下探，指數終場下跌89點，以22148點作收，K線再收黑。若由期貨來觀察大盤，週四的台指期延續著前2日的跌勢，行情持續下探。當前由於多方未有明顯抵抗，故行情仍由空方主導，後續觀察高不過高且低破低的慣性何時出現改變。

短線上，近日提到由於台股遲遲無法攻克的季線反壓，同時也無法越過台股8/1日高點22652點的末跌高位置，導致了市場無法進一步確認行情是否已由反彈變為回升，於是部分不耐久盤的賣壓出籠，同時日K線也延續著前一日的日級別日落訊號，持續向下測試。

週三曾提到這波行情由19662點開始反彈，本波反彈最高來到22545點，反彈了2883點；若以回檔1/2來看，本波位置約在21104點。當前即是觀察這波拉回的低點，能否守住21104點；若能守住，行情就能形成左低右高的收腳格局，整體行情仍屬強勢。相較於大盤，這波更強的是OTC指數，整理一日後，多方隨即抵抗，顯示低檔有守。

本波OTC指數能夠相對強勢，當中有一個原因就在於越過了8/1日末跌高的相對位置267.02點，讓買盤初步確認該指數已由反彈變為回升，故進場意願較高；同時第一大權值股－元太率先創下新高，股價來到301元，相較於台積電、鴻海、廣達的股價在日落後續跌，也有一定程度的激勵作用。

OTC指數由反彈變為回升，市場對於上櫃股票的進場意願隨之增加。以IC設計為例，電源管理IC的茂達(上半年EPS 4.81元)、感測IC的原相(上半年EPS 5.38元)、高速傳輸IC的創惟(上半年EPS 0.89元)、高速傳輸介面IC的譜瑞-KY(上半年EPS 14.31元)等，皆是屬於OTC的中小型股，近日股價不僅震盪走高，週四更是創下反彈以來的新高。

至於看好的半導體供應鏈，在先進封裝設備及面板級封裝設備紛紛大漲一波後，輪由半導體化工材料走強，如三福化、永光、中華化、勝一、佶優等，週四股價相繼轉強，當中值得一提的是市場傳出永光的FOPLP封裝材料，已打入群創FOPLP供應鏈，週四股價一早攻上漲停，值得持續追蹤。

另外，隨著蘋果iPhone 16系列新機倒數計時，加上AI應用帶動，高階ABF載板需求升溫，股價仍在低位階的IC載板族群，週四也有買盤點火，如景碩、欣興、臻鼎等，股價也走強，可進一步追蹤，更多盤面機會可鎖定Line@粉絲團。

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