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小摩看晶圓代工產業:未來18個月進入復甦循環、按讚二大台廠

晶圓代工產業示意圖。 圖/聯合報系資料照片
晶圓代工產業示意圖。 圖/聯合報系資料照片

本文共869字

經濟日報 記者崔馨方/即時報導

AI長線趨勢不變,摩根大通(小摩)證券在最新出具的「晶圓代工產業」報告中指出,晶圓代工產業未來18個月將步入復甦循環,據此按讚二大台廠,包括台積電(2330)、聯電(2303)均給予「優於大盤」評級,世界先進(5347)、力積電(6770),及陸廠中芯國際則建議「中立」。

先進製程需求強

小摩台灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)表示,隨著第2季晶圓代工廠陸續釋出營收、財報、及未來展望,加上周期性需求受惠3C及AI升溫,但汽車及工業領域則持續疲弱,以及平均銷售單價(ASP)隨中國大陸晶圓代工廠的價格競爭趨緩進而轉佳,因此確認晶圓代工產業未來18個月將步入復甦循環。

哈戈谷分析,在汽車和工業領域需求疲軟的情況下,市場預期中的需求周期性復甦依然緩慢,指出有三大值得注意的趨勢:首先,先進製程需求依然強勁,由於生成式 AI 基礎設施建設加速,特別是N5和N3節點的先進製程需求顯著增加,使該領域在全球市場中持續占據主導地位。

其次,大陸晶圓代工廠相較於台灣晶圓代工廠展現出更快的復甦速度,由於大陸晶圓代工廠較早開始進行庫存調整,且大陸無廠半導體公司(Fabless)對於補庫存的需求強勁,從而推動該市場的快速回暖。

第三,傳統半導體領域的復甦仍然相對緩慢,12吋晶圓的需求表現優於8吋晶圓。值得注意的是,由於大陸晶圓代工廠的價格競爭有所緩解,12吋晶圓的價格環境也有所改善,而8吋晶圓的價格則因需求復甦緩慢,以及持續存在的結構性挑戰而持續下滑。

台積電、聯電優於大盤

台廠方面,他看好高貝他(Beta)族群如:台積電受惠AI加速器領域的領先地位、聯電得益於產能利用率回升,因此均給予「優於大盤」評級;世界因8吋晶圓面臨結構性的挑戰、力積電因毛利率無力回升,中芯國際因擴產帶來折舊負擔,因此均抱持謹慎保守的觀點,都給予「中立」評級。

展望後市,哈戈谷補充,2024年上半年可能是大多數晶圓代工廠的低谷,但隨著大部分領域(汽車和工業除外)的庫存水準恢復正常,且在宏觀經濟的背景下有所改善,因此產能利用率預計將在下半年的上行周期中逐步上升。

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