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台積電（2330）舉行2Q24法說會，由於AI相關需求持續強勁，台積電上修2024年資本支出金額至300-320億美元，預計70-80%投入於先進製程（N3／N2製程），10-20%於特殊製程，剩下10%用於先進封裝、測試及光罩。
台積電維持預估2024年半導體產值（不包含記憶體）預估年增約10%，並重新定義晶圓代工2.0 （包含先進封裝、測試、光罩製造等），以更好地反映未來的市場機會，2023年上述晶圓代工產值為2,500億美元，預計2024年晶圓代工產值將年增約10%。台積電美元營收上修預估年增約24-26%，主要是受惠智慧型手機及AI相關客戶需求，帶動台積電2H24 3／5nm之UTR提升。
先進製程節點發展情形：台積電預計2nm前兩年的tape out數量會比3nm、5nm同期都高，並於2025年底量產，而N2P將叫2nm有5-10%功耗改善，支援智慧型手機及HPC平台，目標於2H26量產。A16製程為具備背面供電技術（Backside power rail solution）的N2，速度較N2P提升8-10%，功耗降低15-20%，晶片密度提高7-10%，更適用於特定HPC平台應用，同樣目標2H26年量產。
台積電2Q24營收、毛利率優於預期，3Q24營收展望符合預期、毛利率展望優於預期，並上修2024年美元營收至年增24-26%。
台新投顧表示，持續看好HPC、AI等長期趨勢帶動終端應用之半導體含量提升，且台積電之先進製程技術保持領先，預估未來市占率提升，故給予台積電強力買進評等。
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