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群益投顧表示，大盤擴量突破橫盤創高，多頭氣勢增溫，上檔空間視量能續航力。技術面延續短多格局，續依短線技術面變化換股偏多操作。
操作題材可留意：
1. CoWoS供需仍吃緊，封測供應鏈接單旺─輝達、超微搶食AI晶片大餅加快新產品開發，帶動AI晶片下單成長，台積電CoWoS封裝產能吃緊未解，但因晶片荒時客戶重複下單經驗，並未上修擴產目標，帶動相關封測供應鏈接單成長。
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