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天虹12/12掛牌上市 看好明年營運

本文共451字

中央社 記者張建中台北11日電

天虹將於12日以每股115元掛牌上市,董事長黃見駱今天表示,明年營運可望優於今年水準,將續創新高,半導體零組件及設備業務將同步成長,第3類半導體市場是主要成長動能。

天虹今天舉辦媒體交流會,黃見駱說,公司成立於2002年,至今已21年;天虹自半導體零組件切入,經過10多年整合後,進一步跨入半導體設備領域,目前設備中有高達7成零組件來自國產產品。

天虹今年累計前11月營收新台幣18.1億元,較去年同期增加20.48%,已逼近去年總營收18.15億元。黃見駱表示,今年營收應可優於去年,將創新高。

展望未來,黃見駱說,明年半導體零組件業績可望穩定成長,半導體設備方面,在第3類半導體市場持續成長帶動下,設備業績也將同步成長,明年總營收應可續創新高。

黃見駱表示,設備產品同時拓展半導體前段製程、先進封裝及光電領域,也是未來營運成長主要動能,與最大的半導體客戶合作多元,包括異質整合與矽光子領域。

至於美國擴大對中國管制,黃見駱說,初步評估天虹營運並未受到影響,業務機會反而增加,不過會持續觀察潛在風險。

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