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天虹競拍得標均價168.54元 公開申購30日開跑

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經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

半導體製程設備製造商天虹科技(6937)初次上市股票承銷案採80%競價拍賣及20%公開申購方式辦理。公司本次辦理競價拍賣股數總計4,624張,已於今(28)日完成。開標結果的最低得標價格161元,最高得標價格196元,得標的加權平均價格為168.54元。

天虹表示,本次參與投標的合格標單共2,336筆,得標筆數608 筆,今日上午十點已於證交所經由公開的方式圓滿完成電腦開標作業,順利拍賣成功,開標結果的最低得標價格161元,最高得標價格196元,得標的加權平均價格為168.54元。

天虹競拍底價為100元,若依其得標加權平均價格計算並以最低承銷價格1.15倍為上限,本次辦理公開申購價格為115元。公司辦理公開申購股數計1,256張,將於11月30日至12月4日為期三天的申購日,12月6日將公開抽籤。若以昨日收盤價197.50元來看,中籤者潛在獲利將可望上看將近3萬元水準。

天虹成立於2002年7月17日,經營團隊來自美國半導體設備大廠應用材料,近年從半導體零組件維修跨足到物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)設備研發製造,也將技術延伸到貼合機/分離機(Bonder/Debonder)以及去殘膠(Descum)設備。

此外,天虹除持續專注物理氣相沉積及原子層沉積,也開發薄膜電阻製程(TFR)、量子點(QD)、矽晶及玻璃穿孔等不同製程,目標是與前端晶圓廠密切合作,進行機台的開發與認證,以提供關鍵零組件並持續提升品質。

天虹表示,隨著高真空電漿設備不斷面臨更高的技術挑戰,公司持續從用戶的製程目標出發,與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作,並在客戶產品成功上市時,有機會將其製程設備也一併列為標準配備,藉此推升營運動能。

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