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聯發科打造CPU 採CoWoS封裝 大摩看好與輝達合作效益

聯發科。 聯發科提供
聯發科。 聯發科提供

本文共785字

經濟日報 記者魏興中/台北報導

針對輝達與聯發科(2454)強強聯手,合作設計電腦中央處理器(CPU),外資摩根士丹利(大摩)證券最新觀點認為,雙方合作的試驗晶片採用台積電CoWoS 2.5D封裝製程,並將於明年第2季下線製造,助攻聯發科進入高階筆電市場,並將有助其估值提升。

大摩先前已給予聯發科1,000元的目標價,是目前外資圈當中最高,其最新報告認為聯發科與輝達聯手打造電腦CPU,有助提升聯發科估值,意味後續目標價可望比1,000元更高,透露外資圈非常看重此次聯發科與輝達的新合作案帶來的效益。聯發科昨(25)日股價上漲6元、收822元,距離千元價位還有近兩成的空間。

輝達與聯發科要合作電腦CPU的消息昨天傳開後,大摩高度重視。大摩半導體分析師詹家鴻、與負責輝達的美國知名分析師Joseph Moore漏夜合作趕出報告,針對此事提出最新觀點。

詹家鴻指出,聯發科可能會以目前已有的Chromebook系統單晶片(SoC)「迅鯤(Kompanio)」作為與輝達合作設計的基礎,並採用台積電CoWoS 2.5D封裝製程,將系統單晶片與GPU整合到同一塊PC晶片,試驗晶片將於2024年第2季下線製造。

詹家鴻認為,這款新的AI Chromebook系統單晶片將有助於聯發科進入高階筆電市場,並有助聯發科估值提升,隱含業界最高目標價1,000元還有再次上調的空間。

雖然目前還不清楚聯發科是否能在未來的AI Chromebook處理器市場取得領先的地位,也不知這款新晶片將運行什麼類型的邊緣AI應用,但詹家鴻說,可以肯定的是,這款新晶片將具備擴大Chromebook市場的潛力。

事實上,早在去年第3季時,基於高通一直在為Windows PC開發安謀(Arm)架構處理器,詹家鴻當時即向聯發科提問相關問題,而聯發科雖未多作表態,但已承認投入技術開發等資源,並與相關大廠合作。

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