本文共907字
AOI及自動化設備製造商鏵友益（6877）預計6月16日掛牌上櫃，每股承銷價暫定為22元 ，5月29日展開競價拍賣，6月 6 ~ 8 日辦理公開申購，以今（26）日興櫃收盤價43.8元計算，中籤的投資人可望賺進21,800元。
鏵友益6月16日掛牌上櫃，新股現金增資上櫃將採溢價方式辦理，公開承銷股數採80%競價拍賣、競拍底價為20元，另外20%採申購配售、公開申購承銷價以最低承銷價格1.1倍為上限，承銷價暫定為22元。
競價拍賣從5月29日起至5月31日止，底價以5月24日前興櫃有成交之30個營業日其成交均價簡單算術平均數之七成為其上限，鏵友益將競拍底價敲定為每股20元，並依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購。
此外，鏵友益將自6月6日起進行公開申購，如得標總數量達該次競價拍賣數量，公開申購價以各得標單單價及其數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷價格1.1倍為上限，暫定為每股22元。
鏵友益2014年10月成立，為全自動檢量測系統規劃、自動化設備規劃、AOI機械視覺規劃、半導體品質檢驗之專業廠商，產品應用在半導體、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)等產業。2022年度營收4.29億元，稅後純益2,498萬元，毛利率40.79%，EPS為0.83元，2023年第1季營收8,308萬元，稅後純益為1,244萬元，毛利率61.90%，EPS為0.41元。
鏵友益主要產品應用在半導體、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)產業，提供客戶具有高性價比、配合製程之客製化及迅捷的服務，並提出業界首創100%全檢「線上光學晶圓檢測快篩系統」，為客戶產線加強自動化能力、節省人力並提高生產良率，未來預計持續投入新產品研發，以模組化生產流程，依照不同客製化需求，相較同業，開發產品多元化且快速。
除強化靈活生產的核心競爭力外，也提高生產的整合效率以降低製造成本，繼續提高產品品質及服務標準，瞄準市場痛點，提供尚未被滿足之市場需求，積極爭取與更多業界龍頭廠商的合作機會，並進一步提升、擴大事業規模，成為世界級半導體產品檢驗及工廠智能自動化服務廠商。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言